雷军表示，小米早在2014年便开始进行芯片研发，于当年9月立项澎湃项目，但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线。

他当时透露，公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。根据雷军披露的数字，截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。

雷军还表示，小米的芯片对标苹果。雷军称，玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术，例如可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。彼时，小米发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

二等奖“2200MPa小米超强钢”则是由东北大学王国栋院士团队、育材堂与小米集团联合攻关研制。据新华社报道，小米曾在发布会上表示，2200MPa超强钢是目前汽车行业中最强的热成形钢，将主要应用于小米YU7四个车门防撞梁以及六根A、B柱内嵌热气胀管。

据悉，从2019年起，每一年开年小米就会为工程师颁发技术大奖，并且每一年颁奖典礼雷军都会参加，今年已是第7次。对技术大奖的金额，小米的态度是“不设上限”。2025年1月时，小米把百万美元的年度大奖升级到了1000万元人民币。

值得一提是，该奖项发布同日，小米官方宣布：新一代SU7预计2026年4月上市。小订现已开启，预售价22.99万元起。

雷军表示，在上市仅仅1年9个月时间，小米SU7交付超过了36万辆车，月均超过1.7万辆。据汽车之家数据，过去一年，小米SU7 成为最畅销的20万以上的轿车。